Micron-level Soldering Tungsten Carbide Nozzle with ±0.005mm Tolerance and Coaxiality ±0.002 for Precision Laser Welding

মাইক্রোন-স্তরের সল্ডারিং লেজার সল্ডার বল টাংগস্টেন কার্বাইড ব্লাস্টিং নোজল য়ের সহনশীলতা ±0.005মম

পণ্যের বিবরণ:
উৎপত্তি স্থল:	ঝুঝু
পরিচিতিমুলক নাম:	Sanxin
সাক্ষ্যদান:	ISO 9001
মডেল নম্বার:	SX1255
প্রদান:
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ:	2
ডেলিভারি সময়:	5-25 দিন
পরিশোধের শর্ত:	এল/সি, টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন

এখন যোগাযোগ

বিস্তারিত তথ্য
পণ্যের বর্ণনা

বিস্তারিত তথ্য
পারডাক্টের নাম:	টংস্টেন কার্বাইড নজল	ব্যবহার:	লেজার ঢালাই উপাদান
সহনশীলতা:	± 0.005 মিমি	টিআরএস:	1180-2250 এন/মিমি 3
উপকরণ:	টুংস্টেন কার্বাইড	প্যাকিং:	স্ট্যান্ডার্ড এক্সপোর্ট প্যাকেজ
অভ্যন্তরীণ গর্ত:	কাস্টমাইজড	মাত্রা:	কাস্টমাইজড
ঘনত্ব:	14.9 গ্রাম/সেমি3	কীওয়ার্ড:	সিমেন্টেড কার্বাইড অগ্রভাগ
বিশেষভাবে তুলে ধরা:	টাংগস্টেন কার্বাইড সল্ডার বল ব্লাস্টিং নোজল , মাইক্রোন-স্তরের সল্ডারিং ব্লাস্টিং নোজল , লেজার সল্ডার বল ব্লাস্টিং নোজল

পণ্যের বর্ণনা

মাইক্রন-স্তরের সোল্ডারিং বিশেষজ্ঞঃ কার্বাইড লেজার সোল্ডার বল ডোজেল

উপস্থাপনা:
200-1500μm পূর্ণ পরিসীমা কভারেজ √ শূন্য গর্ত ব্লকিং·কোএক্সিয়ালিটি ± 0.002

এটি ঐতিহ্যবাহী ডোজগুলির গর্ত ব্লকিং এবং সোল্ডার স্টিকিংয়ের বোতলঘাটগুলি ভেঙে দেয়,এবং মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স প্যাকেজিং ক্ষেত্রে দশ মিলিয়ন burr-মুক্ত এবং স্প্ল্যাশ-মুক্ত সুনির্দিষ্ট solder বল ইনজেকশন উপলব্ধি.

স্পেসিফিকেশনঃ

সোল্ডার বলের আকার (μm)	অভ্যন্তরীণ ব্যাসার্ধ (মিমি)	সহনশীলতা মান	প্রযোজ্য দৃশ্যকল্প
২০০-২৫০	Φ০.০৯-০12	±0.001 মিমি	আইসি ওয়েফার/অ্যাকোস্টিক ডিভাইস মাইক্রো সোল্ডার জয়েন্ট
৩০০-৩৫০	Φ০.৩৪±০।003	±0.003 মিমি	মোবাইল ফোন ক্যামেরা/ডেটা ক্যাবল লেদারের জয়েন্ট
৪৫০-৬০০	Φ০.৫৫-০65	±0.004 মিমি	অটোমোটিভ রাডার/এফপিসি সফটবোর্ড
৭৫০-৯০০	Φ০.৮৫-০95	±0.005 মিমি	পাওয়ার মডিউল/রিলে (প্রধান মডেল)
১০০০-১৫০০	Φ1.02-1।50	±0.008 মিমি	উচ্চ শক্তির PCB গ্রাউন্ড প্যাড

পিএস। : আকার শুধুমাত্র রেফারেন্সের জন্য, কাস্টমাইজেশন সমর্থিত

প্রয়োগঃ

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স
মোবাইল ফোন ক্যামেরা মডিউলঃ 0.15 মিমি সোল্ডার জয়েন্ট স্পেসিং সিসিএম ওয়েল্ডিং (350μm সোল্ডার বল ডোজেল)
টাইপ-সি ইন্টারফেস টার্মিনালঃ মাল্টি-লেভেল কাউন্টারসঙ্ক হোল সুনির্দিষ্ট ldালাই (অ্যাপারচার অসহিষ্ণুতা ± 0.003mm)
টিএফটি/এফপিসি নমনীয় স্ক্রিনঃ তাপমাত্রা সংবেদনশীল এলাকায় যোগাযোগহীন ঝালাই (ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ক্ষতি এড়ানো)

হাই-এন্ড ইলেকট্রনিক্স এবং সেমিকন্ডাক্টর
রিভার্সিং রাডার সেন্সরঃ অ্যান্টি-ভিব্রেশন ওয়েল্ডিং (১.০ মিমি প্যাডের জন্য ৬০০ মাইক্রন মিটার ডোজেল)
আইসি ওয়েফার প্যাকেজিংঃ φ0.09μm মাইক্রো-হোল সোল্ডার বল সঠিক পজিশনিং (কোএক্সিয়ালিটি ≤0.005)
অপটিক্যাল মডিউল ফাইবার সংযুক্তিঃ স্পটার মুক্ত ঝালাই (ইনার্ট গ্যাস সুরক্ষা প্রক্রিয়া)

শিল্প মূল উপাদান
অটোমোবাইল চাবি চিপঃ মাইক্রো লোডার জয়েন্ট অক্সিডেশন প্রতিরোধের (400μm nozzle)
ফিউজ সিরামিক টিউবঃ উচ্চ তাপমাত্রা পরিবেশে স্থিতিশীল স্প্রে (তাপমাত্রা প্রতিরোধ > 850°C)

মাইক্রোন-স্তরের সল্ডারিং লেজার সল্ডার বল টাংগস্টেন কার্বাইড ব্লাস্টিং নোজল য়ের সহনশীলতা ±0.005মম 0