Non-magnetic Tungsten Carbide Core Ring with Magnetic Permeability <1.002 and Residual Magnetization <0.05 mT Made from 100% Virgin Material

Non-magnetic Tungsten Carbide Core Ring with Magnetic Permeability <1.002 and Residual Magnetization <0.05 mT Made from 100% Virgin Material

পণ্যের বিবরণ:
উৎপত্তি স্থল:	ঝুঝু, চীন
পরিচিতিমুলক নাম:	Sanxin
মডেল নম্বার:	SX1267
প্রদান:
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ:	2
ডেলিভারি সময়:	5-25 দিন
পরিশোধের শর্ত:	টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, এল/সি

এখন যোগাযোগ

বিস্তারিত তথ্য
পণ্যের বর্ণনা

বিস্তারিত তথ্য
বৈশিষ্ট্য:	প্রতিরোধী পরেন	রাসায়নিক প্রতিরোধ:	বেশিরভাগ অ্যাসিড এবং ক্ষার প্রতিরোধী
ব্যবহার:	কাটা এবং ড্রিলিং	মাত্রা:	কাস্টমাইজযোগ্য
পৃষ্ঠ চিকিত্সা:	প্লেইন, ব্ল্যাঙ্ক, সিন্টারড	লাইফস্পা:	দীর্ঘ
রাসায়নিক স্থিতিশীলতা:	উচ্চ	মেটেরেল:	100%ভ্রিগিন উপাদান
উত্স দেশ:	চীন	স্ট্যান্ডার্ড:	আইএসও, RoHS
বিশেষভাবে তুলে ধরা:	Magnetic Permeability <1.002 Tungsten Carbide Core Ring , 100% Virgin Material WC-Ni Core Ring , Residual magnetization <0.05 mT Non-magnetic Tungsten Carbide Core Ring

পণ্যের বর্ণনা

Special Anti-interference Material Non-magnetic Tungsten Carbide Core Ring

μ-grade non-magnetic tungsten carbide core ring with magnetic permeability of <1.002

When precision measurement encounters magnetic field interference, this non-magnetic core ring provides the ideal solution. Precision-manufactured using nickel-bonded tungsten carbide (WC-Ni) with a special demagnetization process, it eliminates magnetic interference issues associated with traditional tungsten steel parts. Ensures zero magnetic interference, high precision, and long-life stable operation in magnetic field-sensitive environments.

Non-Magnetic Principle: A Breakthrough in Materials Science

Non-Magnetic Mechanism:
- Nickel-based binder phase replaces traditional cobalt phase
- Magnetic permeability controlled to <1.002
- Residual magnetization <0.05 mT
Matrix material: 90% WC + 10% Ni, non-magnetic formula
Hardness: 92 HRA (Vickers hardness 1800 HV)
Density: 14.8-15.1 g/cm³
Resistivity: 0.8-1.2 μΩ*m

Applications

Consumer Electronics Manufacturing

Mobile phone camera module soldering
Micro connector soldering
TWS earphone component soldering

Semiconductor Packaging

BGA chip packaging soldering
CSP chip-scale packaging
Wafer-level soldering

Automotive Electronics

Automotive sensor soldering
ECU control unit soldering
In-vehicle camera modules

Medical Electronics

Medical sensor soldering
Implantable device packaging
Diagnostic device manufacturing

Product Specifications

Parameter Type	Specification Value	Accuracy Standard
Nominal Aperture	450µm	±1µm
Aperture Circularity	≤0.5µm	(inspected by industrial endoscope)
Flow Channel Roughness	Ra ≤0.1µm	(certified by white light interferometry)
Material Hardness	91.5 HRA	(Rockwell hardness tester)
Heat Deflection	≤0.001mm/100°C	(tested by thermal expansion tester)