উচ্চ শক্তি টংস্টেন খাদ W90NiFe4 টংস্টেন ইস্পাত প্লেট কাস্টমাইজড

ভাল বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা; তার ভাল বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা কারণে আলো এবং ঢালাই শিল্পে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়;
ভাল ওয়েল্ডেবিলিটি এবং ওয়ার্কযোগ্যতা রয়েছে।

প্রয়োগঃ

ঐতিহ্যবাহী সিপিইউ কুলারগুলিতে পাওয়া ঐতিহ্যবাহী কঠিন ধাতব তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার তুলনায় বাষ্প চেম্বারগুলি ব্যাপকভাবে উন্নত তাপ কর্মক্ষমতার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।একটি বাষ্প চেম্বার মূলত একটি ফ্ল্যাট ধাতু অভ্যন্তর একটি wick কাঠামো আস্তরণের সঙ্গে হয়.
বাষ্প চেম্বার, যা সমতল তাপ পাইপ বা তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার হিসাবেও পরিচিত, একটি বড়, সমতল পৃষ্ঠের দ্বি-ফেজ ডিভাইস যা উচ্চ শক্তি বা উচ্চ তাপ প্রবাহ ইলেকট্রনিক্স থেকে দক্ষতার সাথে তাপ ছড়িয়ে দেয়।সাধারণত একটি স্ট্যান্ডার্ড ধাতু তাপ সিঙ্ক বা একটি দ্বি-ফেজ তাপ সিঙ্ক মধ্যে তাপ পাইপ বেস প্লেট পরিবর্তে ব্যবহৃত, এই ডিভাইসগুলি একটি তাপীয় সমাবেশে 50% বা তার বেশি পরিবাহিতা হ্রাস (ডেল্টা-টি) হ্রাস করতে পারে, যার ফলে কম সামগ্রিক তাপ প্রতিরোধের সমাধান হয়।
সাম্প্রতিক বছরগুলিতে বাষ্প চেম্বার ব্যবহার বেড়েছে, মূলত ডাই আকারের সঙ্কুচিত হওয়ার ফলে শক্তি ঘনত্বের বৃদ্ধির কারণে।মাত্র এক দশক আগে পাওয়া যায় এমনগুলির তুলনায় আধুনিক বাষ্প চেম্বারগুলি উন্নত ক্ষমতা এবং কম খরচে সরবরাহ করে, তাদের মূল্য-কার্যকারিতা মূল্য প্রস্তাব এবং অ্যাপ্লিকেশন নমনীয়তা উন্নত।

ঐতিহ্যগত বাষ্প চেম্বার তৈরিতে দুটি স্ট্যাম্পযুক্ত ধাতব প্লেট জড়িত যা আকৃতিতে একে অপরের প্রতিচ্ছবি দেয়, যা একটি মৌলিক বর্গক্ষেত্র থেকে আরও জটিল কনফিগারেশন পর্যন্ত বিভিন্ন ডিজাইনের অনুমতি দেয়।যখন ইলেকট্রনিক্স শীতল অ্যাপ্লিকেশন জন্য বাষ্প চেম্বার সাধারণত 400mm অতিক্রম না, তারা 150 মিমি পর্যন্ত প্রশস্ত হতে পারে যা তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য একটি বিস্তৃত পৃষ্ঠের অঞ্চল সরবরাহ করে। অতিরিক্তভাবে, দুটি প্লেটের প্রতিটিতে নকশায় ছাপানো ছাঁচ বা রিলিফ থাকতে পারে,ডিভাইসকে পিসিবি বরাবর উপাদান উচ্চতার পরিবর্তনের সাথে আরও ভালভাবে মানিয়ে নিতে সক্ষম করে.