উচ্চ শক্তি টংস্টেন খাদ W90NiFe4 টংস্টেন ইস্পাত প্লেট কাস্টমাইজড

প্রচলিত সিপিইউ কুলিং সিস্টেমে ব্যবহৃত ঐতিহ্যবাহী কঠিন ধাতু তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার তুলনায় বাষ্প চেম্বারগুলি উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত তাপ কর্মক্ষমতা প্রদান করে।এই সমতল তাপ পাইপ একটি ইন্টিগ্রেটেড উইক কাঠামো আস্তরণের সঙ্গে একটি সমতল ধাতু ঘের বৈশিষ্ট্য.

বড়, সমতল পৃষ্ঠের সাথে দ্বি-ফেজ তাপ ব্যবস্থাপনা ডিভাইস হিসাবে, বাষ্প চেম্বারগুলি উচ্চ-ক্ষমতা বা উচ্চ-তাপ প্রবাহের ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি থেকে তাপকে দক্ষতার সাথে বিতরণ করে।তাপীয় সমন্বয়গুলির মধ্যে স্ট্যান্ডার্ড বেস প্লেট বা তাপ পাইপ প্রতিস্থাপন করার সময়, তারা পরিবাহিতা ক্ষতি (ডেল্টা-টি) 50% বা তার বেশি হ্রাস করতে পারে, যার ফলে সামগ্রিক তাপ প্রতিরোধের উল্লেখযোগ্যভাবে কম হয়।

সাম্প্রতিক বছরগুলিতে বাষ্প চেম্বার প্রযুক্তি গ্রহণ ত্বরান্বিত হয়েছে, অর্ধপরিবাহী ডাই আকারের সংকোচনের কারণে শক্তি ঘনত্ব বৃদ্ধি দ্বারা চালিত।আধুনিক বাষ্প চেম্বারগুলি পূর্ববর্তী প্রজন্মের তুলনায় উন্নত ক্ষমতা এবং কম খরচে সরবরাহ করে, বিভিন্ন শিল্পে তাদের মূল্য প্রস্তাব এবং অ্যাপ্লিকেশন নমনীয়তা বৃদ্ধি।

ঐতিহ্যগত বাষ্প চেম্বার উত্পাদন আয়না জ্যামিতি সঙ্গে দুটি স্ট্যাম্প ধাতু প্লেট জড়িত, সহজ বর্গক্ষেত্র থেকে জটিল কনফিগারেশন পর্যন্ত ডিজাইন সক্ষম।যদিও সাধারণত ইলেকট্রনিক্স কুলিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য 400 মিমি অতিক্রম করে না, বাষ্প চেম্বারগুলি 150 মিমি পর্যন্ত প্রস্থে পৌঁছতে পারে, তাপ অপসারণের জন্য বিস্তৃত পৃষ্ঠতল সরবরাহ করে।প্লেট ডিজাইনে স্ট্যাম্প করা এমবসমেন্ট বা রিলিফগুলি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির সাথে উপাদানগুলির উচ্চতার বৈচিত্র্যকে সামঞ্জস্য করে.